د سمدستي پوسټ لپاره زموږ په ټولنیزو رسنیو کې ګډون وکړئ
په تولید کې د لیزر پروسس کولو پیژندنه
د لیزر پروسس کولو ټیکنالوژي د چټک پرمختګ تجربه کړې او په پراخه کچه په مختلفو برخو کې کارول کیږي، لکه فضا، اتوماتیک، برقیات، او نور.دا د محصول کیفیت ښه کولو، د کار تولید، او اتوماتیک کولو کې د پام وړ رول لوبوي، پداسې حال کې چې د ککړتیا او موادو مصرف کموي (ګونګ، 2012).
په فلزي او غیر فلزي موادو کې د لیزر پروسس کول
په تیرو لسیزو کې د لیزر پروسس کولو لومړنی غوښتنلیک په فلزي موادو کې و، پشمول د پرې کولو، ویلډینګ، او کلاډینګ.په هرصورت، ساحه په غیر فلزي موادو لکه ټوکر، شیشې، پلاستيک، پولیمر، او سیرامیکونو کې پراخیږي.د دې موادو هر یو په مختلفو صنعتونو کې فرصتونه پرانیزي، که څه هم دوی دمخه د پروسس تخنیکونه رامینځته کړي دي (Yumoto et al.، 2017).
د شیشې لیزر پروسس کولو کې ننګونې او نوښتونه
شیشه، په صنعتونو لکه اتوماتیک، ساختماني، او برقیاتو کې د پراخو غوښتنلیکونو سره، د لیزر پروسس کولو لپاره د پام وړ ساحه استازیتوب کوي.د شیشې پرې کولو دودیز میتودونه چې سخت الماس یا د الماس اوزار پکې شامل دي د ټیټ موثریت او ناڅاپه څنډو لخوا محدود دي.په مقابل کې، د لیزر پرې کول یو ډیر اغیزمن او دقیق بدیل وړاندې کوي.دا په ځانګړي توګه د سمارټ فون تولید په صنعتونو کې څرګند دی ، چیرې چې لیزر کټنګ د کیمرې لینز پوښونو او لوی ډیسپلی سکرینونو لپاره کارول کیږي (ډینګ ایټ ال.، 2019).
د لوړ ارزښت شیشې ډولونو لیزر پروسس کول
د شیشې مختلف ډولونه ، لکه نظری شیشې ، کوارټز شیشې او د نیلم شیشې ، د دوی د خراب طبیعت له امله ځانګړي ننګونې وړاندې کوي.په هرصورت، د لیزر پرمختللي تخنیکونه لکه د فیمټوسیکنډ لیزر اینچنګ د دې موادو دقیق پروسس کولو توان لري (Sun & Flores, 2010).
د لیزر ټیکنالوژیکي پروسو باندې د طول موج اغیزه
د لیزر طول موج د پام وړ په پروسه اغیزه کوي ، په ځانګړي توګه د ساختماني فولادو په څیر موادو لپاره.لیزرونه چې په الټرا وایلیټ، لیدلو، نږدې او لیرې انفراریډ سیمو کې خپریږي د خټکي او تبخیر لپاره د دوی د بریښنا د مهم کثافت لپاره تحلیل شوي (لازوف، انجیلوف، او تیرومنیکس، 2019).
د طول عرض پر بنسټ متنوع غوښتنلیکونه
د لیزر طول موج انتخاب په خپل سر نه دی بلکه د موادو په ملکیتونو او مطلوب پایلې پورې اړه لري.د مثال په توګه، UV لیزرونه (د لنډ طول موج سره) د دقیق نقاشۍ او مایکرو ماشین کولو لپاره خورا ښه دي، ځکه چې دوی کولی شي ښه توضیحات تولید کړي.دا دوی د سیمیکمډکټر او مایکرو الیکترونیک صنعتونو لپاره مثالی کوي.په مقابل کې، انفراریډ لیزرونه د دوی د ژور ننوتلو وړتیاو له امله د ژورو موادو پروسس کولو لپاره ډیر اغیزمن دي، دوی د درنو صنعتي غوښتنلیکونو لپاره مناسب کوي.(مجومدار او مینه، 2013) په ورته ډول، شنه لیزرونه، په عمومي ډول د 532 nm طول موج کې فعالیت کوي، خپل ځای په غوښتنلیکونو کې موندلی شي چې د لږترلږه حرارتي اغیزو سره لوړ دقیقیت ته اړتیا لري.دوی په ځانګړي ډول په مایکرو الیکټرونیکونو کې د دندو لپاره لکه د سرکټ نمونې کولو لپاره مؤثره دي ، په طبي غوښتنلیکونو کې د پروسیجرونو لپاره لکه د فوتو کوګولیشن ، او د سولر حجرو جوړولو لپاره د نوي کیدونکي انرژي سکتور کې.د شنه لیزرونو ځانګړی طول موج دوی د مختلف موادو نښه کولو او نقاشي کولو لپاره هم مناسب کوي ، پشمول د پلاستيک او فلزاتو په شمول ، چیرې چې لوړ برعکس او لږترلږه سطحي زیان مطلوب وي.د شنه لیزرونو دا تطابق د لیزر ټیکنالوژۍ کې د طول موج انتخاب اهمیت په ګوته کوي ، د ځانګړي توکو او غوښتنلیکونو لپاره غوره پایلې تضمینوي.
د525nm شنه لیزرد لیزر ټیکنالوژۍ یو ځانګړی ډول دی چې د 525 نانومیټرو طول موج کې د هغې د جلا شنه ر lightا اخراج لخوا مشخص شوی.د دې څپې په اوږدوالي کې شنه لیزرونه د ریټینل فوټوکوګولیشن کې غوښتنلیکونه لټوي ، چیرې چې د دوی لوړ ځواک او دقیقیت ګټور دي.دوی په بالقوه توګه د موادو پروسس کولو کې هم ګټور دي، په ځانګړې توګه په هغو برخو کې چې دقیق او لږترلږه د حرارتي اغیزو پروسس ته اړتیا لري.په 524-532 nm کې د اوږد طول موج په لور د C-plane GaN سبسټریټ کې د شنه لیزر ډایډونو پراختیا د لیزر ټیکنالوژۍ کې د پام وړ پرمختګ په ګوته کوي.دا پرمختګ د غوښتنلیکونو لپاره خورا مهم دی چې د ځانګړي طول موج ځانګړتیاو ته اړتیا لري
دوامداره څپې او ماډل لاک شوي لیزر سرچینې
دوامداره څپې (CW) او ماډل لاک شوي نیم-CW لیزر سرچینې په مختلفو موجونو کې لکه نږدې انفراریډ (NIR) په 1064 nm کې ، شنه په 532 nm کې او په 355 nm کې الټرا وایلیټ (UV) د لیزر ډوپینګ انتخابي ایمیټر سولر حجرو لپاره په پام کې نیول شوي.مختلف طول موجونه د تولید د تطبیق او موثریت لپاره اغیزې لري (Patel et al., 2011).
د پراخ بانډ ګیپ موادو لپاره Excimer لیزرونه
د Excimer لیزرونه، چې په UV طول موج کې کار کوي، د پراخو بندګاپ موادو پروسس کولو لپاره مناسب دي لکه شیشې او د کاربن فایبر تقویه شوي پولیمر (CFRP)، د لوړ دقیقیت او لږترلږه حرارتي اغیزو وړاندیز کوي (Kobayashi et al., 2017).
Nd: د صنعتي غوښتنلیکونو لپاره YAG لیزرونه
Nd: د YAG لیزرونه، د طول موج ټینګ کولو شرایطو کې د دوی د تطبیق وړتیا سره، د غوښتنلیکونو په پراخه لړۍ کې کارول کیږي.په دواړو 1064 nm او 532 nm کې د کار کولو وړتیا د مختلف موادو پروسس کولو کې انعطاف ته اجازه ورکوي.د مثال په توګه، د 1064 nm طول موج په فلزاتو باندې د ژور نقاشۍ لپاره مثالی دی، پداسې حال کې چې د 532 nm طول موج په پلاستيک او پوښل شوي فلزاتو باندې د لوړ کیفیت سطحه نقاشي چمتو کوي. (Moon et al., 1999).
→ اړوند محصولات:د 1064nm طول موج سره CW ډایډ پمپ شوی سالډ سټیټ لیزر
د لوړ ځواک فایبر لیزر ویلډینګ
لیزرونه چې 1000 nm ته نږدې موج اوږدوالی لري، د ښه بیم کیفیت او لوړ ځواک لري، د فلزاتو لپاره د کیهول لیزر ویلډینګ کې کارول کیږي.دا لیزرونه په مؤثره توګه مواد بخارۍ او خړوبوي، د لوړ کیفیت ویلډونه تولیدوي (سالمینین، پیلي، او پورتونین، 2010).
د نورو ټیکنالوژیو سره د لیزر پروسس کولو ادغام
د نورو تولیدي ټیکنالوژیو سره د لیزر پروسس کولو ادغام ، لکه کلاډینګ او ملنګ ، د ډیر موثر او هر اړخیز تولید سیسټمونو لامل شوی.دا ادغام په ځانګړي ډول په صنعتونو کې ګټور دی لکه د وسیلې او مرمۍ تولید او د انجن ترمیم (Nowotny et al., 2010).
په بیړني ساحو کې د لیزر پروسس کول
د لیزر ټیکنالوژۍ کارول د سیمیک کنډکټر ، ډیسپلی ، او پتلی فلم صنعتونو په څیر راپورته کیدونکو برخو ته غزیدلی ، نوي وړتیاوې وړاندې کوي او د موادو ملکیتونو ښه کول ، د محصول دقیقیت ، او د وسیلې فعالیت (Hwang et al., 2022).
د لیزر پروسس کولو راتلونکي رجحانات
د لیزر پروسس کولو ټیکنالوژۍ کې راتلونکي پرمختګونه د نوي جوړونې تخنیکونو تمرکز کوي ، د محصول کیفیت ښه کول ، انجینري مدغم څو مادي اجزا او د اقتصادي او طرزالعمل ګټو ته وده ورکوي.پدې کې د کنټرول شوي پورسیت سره د جوړښتونو لیزر ګړندي تولید ، هایبرډ ویلډینګ ، او د فلزي شیټونو لیزر پروفایل پرې کول شامل دي (Kukreja et al., 2013).
د لیزر پروسس کولو ټیکنالوژي، د خپل متنوع غوښتنلیکونو او دوامداره نوښتونو سره، د تولید او موادو پروسس راتلونکی جوړوي.د دې استقامت او دقت دا په بیلابیلو صنعتونو کې یو لازمي وسیله ګرځوي ، د دودیز تولید میتودونو حدود فشاروي.
Lazov, L., Angelov, N., & Teirumnieks, E. (2019).د لیزر ټیکنالوژیکي پروسو کې د بریښنا د مهم کثافت لومړني اټکل لپاره میتود.چاپیریال.ټیکنالوژي.سرچینې.د نړیوال علمي او عملي کنفرانس بهیر. لینک
پټیل، آر، وینهام، ایس.، تاجونو، بی، هالام، بی، سوګیانټو، اې، او بوواټسیک، ج. (2011).د 532nm دوامداره څپې (CW) او ماډل لاک شوي Quasi-CW لیزر سرچینو په کارولو سره د لیزر ډوپینګ انتخابي ایمیټر سولر سیلونو لوړ سرعت جوړونه.لینک
Kobayashi, M., Kakizaki, K., Oizumi, H., Mimura, T., Fujimoto, J., & Mizoguchi, H. (2017).د شیشې او CFRP لپاره د DUV لوړ ځواک لیزر پروسس کول.لینک
سپوږمۍ، H.، Yi، J.، Rhee، Y.، چا، B.، لي، J.، & Kim، K.-S.(۱۹۹۹).د متقابل انعکاس کونکي ډول ډایډډ سایډ پمپ شوي Nd: YAG لیزر څخه د KTP کرسټال په کارولو سره د مؤثره انټراکاویټي فریکونسۍ دوه چنده کول.لینک
سالمین، اې، پیلي، ایچ، او پورتونین، ټي. (۲۰۱۰).د لوړ ځواک فایبر لیزر ویلډینګ ځانګړتیاوې.د میخانیکي انجینرانو د انستیتیوت بهیر، C برخه: د میخانیکي انجینرۍ ساینس ژورنال، 224, 1019-1029.لینک
Majumdar, J., & Manna, I. (2013).د لیزر په مرسته د موادو جوړونې پیژندنه.لینک
ګونګ، ایس (۲۰۱۲).د پرمختللي لیزر پروسس کولو ټیکنالوژۍ څیړنې او غوښتنلیکونه.لینک
Yumoto, J., Torizuka, K., & Kuroda, R. (2017).د لیزر تولیدي ازموینې بستر او د لیزر موادو پروسس کولو لپاره ډیټابیس پراختیا.د لیزر انجنیري بیاکتنه، 45، 565-570.لینک
دینګ، یو، ژی، یو، پانګ، جې، یانګ، ایل-جی، او هانګ، ایم. (2019).د لیزر پروسس کولو لپاره د موقعیت څارنې ټیکنالوژۍ کې پرمختګ.ساینسي سینیکا فزیک، میخانیکا او اسټرونومیکا. لینک
سن، ایچ، او فلورس، K. (2010).د لیزر پروسس شوي Zr پر بنسټ د بلک فلزي شیشې مایکرو ساختماني تحلیل.د فلزاتو او موادو لیږد A. لینک
Nowotny, S., Muenster, R., Scharek, S., & Beyer, E. (2010).د ګډ لیزر کلاډینګ او ملنګ لپاره مدغم لیزر سیل.د مجلس اتومات، 30(۱)، ۳۶-۳۸.لینک
Kukreja, LM, Kaul, R., Paul, C., Ganesh, P., & Rao, BT (2013).د راتلونکي صنعتي غوښتنلیکونو لپاره د لیزر موادو د پروسس کولو تخنیکونه.لینک
هوانګ، ای، چوی، جي، او هانګ، ایس. (2022).د الټرا دقیق، لوړ حاصلاتو تولید لپاره د لیزر په مرسته د ویکیوم پروسې رامینځته کول.نانوسکل. لینک
د پوسټ وخت: جنوري-18-2024